软硬一体交付
不只做外壳，把设备、连接与业务系统一次打通
硬件选型与结构
主控、传感、电源与外观结构协同评估，控制量产风险
固件与嵌入式
MCU / RTOS / Linux 端采集与控制逻辑，稳定可升级
连接与协议
Wi-Fi / 蓝牙 / 4G / MQTT 等，端云消息可追踪可重试
APP / 云端后台
设备绑定、远程控制、告警与运维看板，业务侧可直接用
常见能力模块
按场景组合，不做堆砌式功能
- 01
设备接入与绑定
扫码配网、权限归属、多终端同时管理 - 02
远程控制与场景
指令下发、场景联动、定时与条件触发 - 03
数据采集与看板
传感上报、阈值策略、可视化监控与导出 - 04
OTA 升级
差分升级、灰度发布、失败回滚，降低售后成本 - 05
边缘智能
端侧识别、本地策略，弱网也能跑关键闭环 - 06
安全与私有化
通信加密、设备鉴权，支持专有云 / 本地部署
覆盖场景
消费电子、行业终端到智慧空间
智能家居
灯控 · 传感 · 网关
可穿戴 / 健康
手环 · 监测 · 随访
- 热门
工业物联网
产线 · 能耗 · 告警
智慧农业
环境 · 灌溉 · 巡检
出行装备
两轮 · 定位 · 远程
- 热门
商用终端
门店 · 自助 · 收银
安防监控
摄像 · 告警 · 回看
更多定制
按业务重新定义产品
交付路径
样机可验证，量产可落地
- 01
场景与选型
目标指标 · 芯片方案 · 成本评估
- 02
样机联调
固件 · 通信 · APP 联调
- 03
试产与测试
稳定性 · 功耗 · 认证准备
- 04
量产与运维
OTA · 售后工具 · 持续迭代
